Blade Blank Filler for IBM BladeCenter H Interconnect 25R5709

Name: Blade Blank Filler for IBM BladeCenter H Interconnect 25R5709
Brand: IBM
SKU: 0.049.337
Price: 83.90 EUR
Availability: InStock

SKU: 0.049.337

Κάλυμμα κενής θέσης interconnect bay για πλαίσιο blade server IBM BladeCenter H.

Δεν αποστέλλεται σε BoxNow locker

Τιμή ανά τεμάχιο (περιλαμβάνει 24.00% ΦΠΑ)

83,90 €

94,90 € -12% OFF

Σύνολο για 1 τμχ. 83,90 €

Εταιρία IBM

SKU 0.049.337

Συσκευασία 1 τμχ.

Απόθεμα 6 τεμ. διαθ.

Περιγραφή

Πλαστικό κάλυμμα κενού (blank filler) για υποδοχές interconnect σε blade enclosure IBM BladeCenter H. Εξασφαλίζει τη σωστή κυκλοφορία του αέρα και την αποδοτική ψύξη του συστήματος.

Κατασκευαστής: IBM
Part Number: 25R5709
Συμβατότητα: IBM BladeCenter H Interconnect Bay
Κατάσταση: Μεταχειρισμένο, ελεγμένο

Βεβαιωθείτε για τη συμβατότητα ελέγχοντας τον κωδικό 25R5709 πριν από την παραγγελία.

Εγγύηση 12 μηνών · Αποστολή σε όλη την Ελλάδα

Χρειάζεστε βοήθεια;

Η ομάδα μας είναι διαθέσιμη για να απαντήσει σε οποιαδήποτε ερώτηση.

Χαρακτηριστικά

Τύπος	Switches / Interconnect, Chassis / Enclosure, Fillers / Διάφορα
Σειρά	Lenovo / IBM System x
SKU / Κωδικός	0.049.337
Εταιρία / Brand	IBM
Συσκευασία	1 τμχ.
ΦΠΑ	24.00%
Απόθεμα	6 τεμάχια
Κατηγορίες	Blade Servers & Enclosures